沉积机台的承载盘控制方法.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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沉积机台的承载盘控制方法.pdf

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本发明提供一种沉积机台的承载盘控制方法，沉积机台包括一腔体、一承载盘、一挡件及一覆盖环。覆盖环设置于挡件上，而承载盘则承载一晶圆，并相对于挡件位移。承载盘开始接触覆盖环的位置定义为一接触位置，并分别于接触位置的下方及上方定义第一及第二位置。承载盘接触第一位置后开始降低位移的速度，而后承载盘带动覆盖环离开挡件。当承载盘接触第二位置后，开始增加离开挡件的速度。通过本发明的控制方法，可减小晶圆与各个机构之间的碰撞力度，以减少在碰撞的过程中产生微粒并防止晶圆损坏。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116770249 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202210220650.1 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人天虹科技股份有限公司地址中国