一种用于半导体分析的载荷测试装置.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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一种用于半导体分析的载荷测试装置.pdf

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本发明提供一种用于半导体分析的载荷测试装置，包括：机箱，所述机箱包括主箱体、底座、连接架和两个防护侧板；两个所述防护侧板分别安装在所述主箱体的两侧，且两个所述防护侧板、主箱体、底座、连接架之间形成有一测试空腔；实验平台，所述实验平台包括滑架、安装台和两组第一弹性伸缩件，所述滑架滑动安装于所述底座；测试机构，所述测试机构包括伸缩装置、载荷测试装置和测试杆；两个连接机构，所述滑架位于两个所述连接机构之间。该方案最终实现所述载荷测试装置下移的过程中，同步实现测试环境的自动关闭、半导体集成电路板的移动至

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116773348 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202311081822.2 (22)申请日 2023.08.25 (71)申请人深圳市益普科技有