一种晶圆切割方法、位置控制装置及环切设备.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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一种晶圆切割方法、位置控制装置及环切设备.pdf

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本发明实施例公开了一种晶圆切割方法、位置控制装置及环切设备；通过优化激光部件（010）与支撑部件（040）的空间位置，调整晶圆激光处理过程末段，特别是切割（Dicing）或划片（DieSawing）工序的处理效果；随晶圆（020）切割过程的推进，通过减小激光部件（010）与支撑部件（040）之间的距离，避免晶圆底层或接连部分尾段剩余部分的漏切；其中，支撑部件（040）可通过位置控制装置（090）来驱动，并通过其垂直方向的间歇式平动，实现切开过程末段的精确控制；此外，还可通过优化移动过程的平动步

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116765596 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310893991.X H01L 21/78 (2006.01) (22)申请日 2023.07.