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本发明申请公开了一种晶圆片化学镀的治具及工艺，晶圆刷胶步骤：在晶圆背面涂覆一层粘接胶，该粘接胶厚度范围为80～200μm；支撑片开孔步骤：在支撑片中心位置开孔，其他的开孔位置围绕该圆心开孔呈圆形展开；支撑片粘接步骤：将支撑片粘接在晶圆刷粘接胶的一面，支撑片通过粘接胶粘附在晶圆的背面，以形成晶圆的背面保护和支撑，所述晶圆刷胶步骤中，还包括晶圆放置步骤：在真空吸附载台上放置一无尘纸，将晶圆正面吸附在真空吸附载台上无尘纸的中心，本申请通过粘接胶保护晶圆背面，蓝胶把晶圆和支撑片连接在一起，形成治具，对薄
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116770276 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202310609462.2
(22)申请日 2023.05.29
(71)申请人 合肥矽迈微电子科技有限公司
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