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- 2023-09-20 发布于四川
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本发明公开了一种芳族砜聚合物的聚合方法,其中通过在聚合反应初期添加特定量重均分量500‑3000g/mol的寡聚物、然后在聚合反应后期添加特定量重均分子量100000‑120000g/mol的芳族砜高聚物再通过对工艺条件的调整,能够使聚合得到的芳族砜聚合物分子量大于150000g/mol之间的聚合物链的峰面积SM150000占总聚合物链的峰面积SM的比例为7‑10%之间,使得该芳族砜聚合物具有更好的耐化学品性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115028837 A
(43)申请公布日 2022.09.09
(21)申请号 202210157431.3
(22)申请日 2022.02.21
(71)申请人 金发科技股份有限公司
地址 510
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