半导体结构的修复系统、修复方法、存储介质及电子设备.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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半导体结构的修复系统、修复方法、存储介质及电子设备.pdf

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本公开是关于半导体技术领域，涉及一种半导体结构的修复系统、修复方法、存储介质及电子设备，半导体结构包括主存储区和冗余存储区，本公开的修复系统包括测试电路、控制电路及修复电路，其中：测试电路用于对主存储区进行缺陷测试，以确定主存储区的失效单元及失效单元的位置信息；控制电路与测试组件连接，用于存储失效单元的位置信息，并根据位置信息生成修复信号；修复电路与控制组件连接，用于接收修复信号，并通过冗余存储区对失效单元进行修复操作。本公开的半导体结构的修复系统可降低修复成本，提高产品良率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116779010 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202210226732.7 (22)申请日 2022.03.09 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 23