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本发明涉及一种芯片测试方法和系统，方法包括：提供一基准频率，基于基准频率构建一加权频率差值模型；根据芯片测试的工作温度和工作电压，通过加权频率差值模型计算加权频率差值，并根据加权频率差值划分芯片等级，其中工作温度为实测温度经过温度补偿后得到的温度值。本发明通过构建加权频率差值模型，利用经过温度补偿后的工作温度计算得到芯片测试的加权频率差值，以替代传统恒温测试机的测试结果，在显著降低测试成本的前提下，通过加权频率差值和温度补偿的方式克服了大电流计算类芯片在测试过程中存在的因温度控制困难而导致测试结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116775387 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202310534923.4
(22)申请日 2023.05.12
(71)申请人 胜达克半导体科技 （上海）股份有限
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