机顶盒散热方案仿真报告.docVIP

- z. 1、报告目的 本报告是依据客户提供的产品图纸及主要器件热性能参数，根据客户要求，结合已有案及我司提供的案，通过Thermal仿真，获取产品在*一模式下的温度状况。 2、设备构造及特性 2.1根本资料 本设备为一款OTT-BO*产品，外观构造接近扁平体，机壳材质白色ABS〔按一般性能，导热系数1.0W/mK，热辐射系数0.85〕。采用***A31S架构，单PCB〔按常见4层板设置铜含量〕，多热源。 2.2构造尺寸 设备最大轮廓尺寸约为175*112*27.8mm，其他尺寸参见3D图纸。 2.3主要热特性 表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表： 上述资料为客户提供或由客户提供的资料计算测量所得〔未提供数据将按一般情况设置〕，本报告提供Vedio模式下的仿真结果。 3、仿真模型介绍 3.1仿真模型建模说明 构建模型时，忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件模型构建，同时对局部不能省略的薄膜或薄板及网构造，模型中采用构建参数而不构建实体的式进展建模，以此减少分析时的网格划分，减少计算时间。对构造中的曲面构造将简化为简单平面建模。芯片与散热片接触面的界面热属性，本报告将根据界面材料及界面尺寸以及固定式计算当量热阻赋值。仿真为获取系统在设置环境条件下运行到达稳态时构造件的温度分布情况。 本报告将对3种案进展仿真分析并给出相应仿真结果和比照分析。 3种案分别为： 案1、主芯片不加散热片