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本实用新型提供一种用于焊接柔性电路板的焊接刀头结构及焊接机,焊接刀头结构包括焊接面,焊接面上设有若干个第一凹槽,第一凹槽的位置与待焊接的柔性电路板上的引脚的位置相对应;第一凹槽的中部形成第二凹槽,第二凹槽的位置与引脚上的焊锡的位置相对应;焊接面压至柔性电路板上时,每个第一凹槽可将对应的引脚单独地包围,每个第二凹槽可将对应的引脚上的焊锡单独地包围。该用于焊接柔性电路板的焊接刀头结构及焊接机焊接时可将焊锡和引脚包围,使引脚和焊锡受热更均匀快速,降低虚焊的发生几率;还可有效将相邻引脚之间隔离,使得焊接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210475786 U
(45)授权公告日
2020.05.08
(21)申请号 20192
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