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- 2023-09-22 发布于四川
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本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架和下框架，所述下框架上设置有至少两个定位锁扣，所述上框架上对应设置有与所述定位锁扣相配合的连接孔。本申请所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，通过至少两个定位锁扣与对应的连接孔相配合，来保证上片框架和下片框架的相对位置，不再依靠模具来保证上片框架和下片框架的相对位置，从而提高上框架下框架合片位置的一致性及热膨胀的一致性，以降低上框架和下框架错位概率
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210489607 U
(45)授权公告日
2020.05.08
(21)申请号 20192
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