GP零件拆解原則-940331.ppt

GP零件拆解原則 各DIP零件, 若可以已機械方式分解者，須將不同的部位做分開檢測，不可將整個零件混測。下列除外： SMD的零件，若無法用機械方式拆解者，可以整顆做測試。 例: Chip-R, MLCC, Ferried bead, IC, TT, LED, Diodes, XTAL (請參考附件神達零件拆解LIST). 各類材料申報規範 說明: 1.組成成分相同，僅大小或形狀差異者，可採系列申報。 2.相同廠商及相同配方，僅不同射出成形之塑膠件，也可採系列申報。 MLCC分Y5V,X7R, NPO…etc依材質做系列申報。 Chip-R,RP,L，依材質不同，分開作系列申報。 IC CHIP，依封裝腳形式作系列申報。 TT, LED, Diodes, X’TAL, Transistor…etc，依不同材質做申報。 EC電解電容，廠商可依系列型號作系列申報。 Connector以部件作申報，如塑膠座，端子，若材質特性相同的部件可系列申報。 線材類，可依原材作申報，但顏色不同或有油墨印字時，須分開申報，並附上染料及油墨的檢測報告。 磁芯/線圈/變壓器類，可依相同材質的部件作系列申報. Label, Paper：紙張材質，可依原材申報。 PCB不作拆解直接將之磨碎，溶解作ICP測試。 利用相同表面處理之PCB SGS報告作為申報依據，並附上該測試P