RoHS拆分原则资料.pdf

MiTAC Components Category Testing Items Instructions 這份文件主要是針對神達電腦GP系統裡零件的申報拆解原則，在申報時需注意下列幾點： 1.在GP系統上申報時，勿將排外條款部份抽離，需以量產的樣品做測試。 2.在CHIP-R與MLCC ，若本體部份含有排外條款部份；需申報MSDS REPORT ，以証明之。 3.金屬件如果有烤漆，需測PBB, PBDE。 4.包裝材部份，鉛+汞+鎘+ 六價鉻總含量不得超過100ppm以上。若元件上有印刷或噴漆需測PBB PBDE 。 5.所有零件分類，若有印刷、噴漆、烤漆，需測PBB PBDE. . 6.零件分類，在製程中，若只有物理性加工，則可以已原材做申報，申報時請多填寫下面的表格，後上傳至GP SYSYEM 。 並送成品至神達做測試。 MiTAC P/N Vendor Model/PN組成部件 Raw Material Vendor Raw Material / Model Nam