无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料的研究的中期报告.docxVIP

无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料的研究的中期报告 该研究项目旨在开发一种无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料，以满足电子设备和电子产品领域对环保性、耐火性和机械强度的要求。 在研究的前期，我们选择了三种可行的聚合物基质材料——环氧树脂、聚丙烯和聚酰亚胺，用于制备样品，然后通过对其阻燃性、机械强度、热稳定性和玻璃化转变温度等性能进行测试和分析，筛选出最优的聚合物基质材料。 在中期研究期间，我们将重点关注以下几个方面的工作：一是通过添加各种无卤阻燃剂和复合阻燃剂，探索获得更好的阻燃效果；二是优化板材结构设计，使其在保证性能的情况下尽可能轻薄；三是研究表面处理技术，提高铜箔和基板的粘合度，防止线路板使用过程中的焊接问题；四是开展长期的耐热老化测试，评估样品的性能稳定性和使用寿命。 目前，我们已经完成了各种阻燃剂的添加试验，并初步掌握了相应的制备工艺。我们也设计了不同结构的板材样品，并进行了性能测试，结果表明，我们成功地制备了符合要求的无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料。接下来，我们将继续深入研究其性能和应用，进一步提高其热稳定性、耐火性和机械强度，以满足实际应用的需求。