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.- .- ASM 自动焊线机简介目录 一、键盘功能简介： ２ １、键盘位置 ２ ２、常用按键功能简介 ２ 二、主菜单（MAIN）介绍： ３ 三、机台的基本调整： ３ １、编程 ３ ①．设置参考点（对点） ３ ②．图像黑白对比度（做PR） ４ ③．焊线设定（编线） ４ ④．复制 ５ ⑤．设定跳过的点 ５ ⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值） ５ ⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定 ５ ２、校准PR ６ ①．焊点校正（对点） ６ ②．PR 光校正（做光） ６ ③．焊线次序和焊位校正 ６ ３、升降台的调整（料盒部位） ６ 四、更换材料时调机步骤： ６ １、调用程序 ６ ２、轨道高度调整 ７ ３、支架走位调整 ７ ４、PR 编辑（做PR） ８ ５、测量焊接高度（做瓷嘴高度） ８ ６、焊接参数和线弧的设定 ８ ①．时间、功率、压力设定 ８ ②．温度设定 ８ ③．弧度调整 ９ ④．打火高度设定 ９ ⑤．打火参数及金球大小设定 ９ 五、常见品质异常分析： １０ 1、虚焊、脱焊 １０ 2、焊球变形 １０ 3、错焊、位置不当 １０ 4、球颈撕裂 １０ 5、拉力不足 １０ 六、更换磁嘴： １０ 七、常见错误讯息： １０ 八、注意事项 １１ 一、键盘功能简介： 1、键盘位置： Wire Feed Thread Wire 2、常用按键功能简介： 数字0—9 进 行 数 据 组 合 之 输 入移动菜单上下左右之光标 F4 F5F6F7 F5 F6 F7 CorBnd PanLgt ClpSol Ctrtsr Zoom F1 F2 F3 WcLmp Prev Next EFO Inx 金 Thread Wire 线 轮 开 Feed IM IM↑ IM↓ IMHm O/CTK NewP g Main Edwire EdPR EdVLL LdPg m Wire 导线管真空开关 Shift 上 7 8 9 A 档 Wc 线夹开关 Shift+Pan 工 作 台 灯 光 EFO 打火烧球键 键 Lmp Lgt 4 开 关  5 6 B  OM↑ PgUp  OM↓ EdLoo p  OMHm ChgCap  ClrTk DmBnd  Bond Inx 支 架 输 送 一 单 元  1 2 3 — InSp PgDn ↑ Del Stop Shift+IM↑ 左 料盒步进一格 Main 直  Shif t 接 切 至 主 目 录 Shift 0 Loc Num ← ↓ → Enter Shift+IM↓ 左 k 料盒步退一格 Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM↑ 右料盒步进一格 Shift+OM↓ 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面 Dm Bnd 切线 Del. 删除键 Stop 退出/停止键 Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序 二、主菜单（MAIN）介绍： 在焊线界面下，数字键的的说明：０：自动焊线１：单步焊线２：焊一单元３：焊一支架４： 切 线 ５： 补 线 ６：金球校正SETUP MENU 在焊线界面下，数字键的的说明： ０：自动焊线１：单步焊线２：焊一单元３：焊一支架４： 切 线 ５： 补 线 ６：金球校正 TEACH MENU （编程菜单） AUTO BOND （自动焊线） PARAMETER （参数） WIRE PARAMETER （焊线参数） SHOW STATISTICS （显示统计资料） 6．WH MENU （工作台菜单） 7．WH UTILITY （工作台程序） UTILITY （程序） DISK UTILITY （磁盘程序） 三、机台的基本调整１、编程： 当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在 MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程序。新程序设定是在 MAIN—— 1.TEACH ——1.Teach Program 中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍） ①．设置参考点（对点）： MAIN——TEACH——1.Teach program——1．Teach Alignment——Enter——设单晶 2 个点，双晶 3 个点—— Enter—— 3．Change lens（把镜头切换到小倍率）——十字光标对准第 6 颗支