稳定型光纤阵列、硅光集成封装芯片和封装方法.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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稳定型光纤阵列、硅光集成封装芯片和封装方法.pdf

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本发明公开了一种稳定型光纤阵列、硅光集成封装芯片和封装方法，属于硅光芯片技术领域。该光纤阵列包括上盖板、单模光纤尾纤、V‑槽衬底和加强块。上盖板为外形呈长方体的第一实体，V‑槽衬底为纵剖面呈直角梯形的第二实体，第二实体的第一斜面与竖直平面间具有二面角α；上盖板的底面与V‑槽衬底的上平面之间具有水平间隙，单模光纤尾纤沿水平方向布设于水平间隙中；上盖板具有第一竖直平面，令过第一斜面最底部交线的竖直平面为第二竖直平面，V‑槽衬底固定连接于所述水平部。该硅光集成封装芯片包括硅光芯片、匹配固化胶和该光纤阵

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116794763 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310673518.0 (22)申请日 2023.06.08 (71)申请人北京弘光向尚科技有限公司地址