一种IC载板水平线体非接触式生产的结构及方法.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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一种IC载板水平线体非接触式生产的结构及方法.pdf

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本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种IC载板水平线体非接触式生产的结构及方法。包括机架机构、治具和基板，机架机构包括上水平机架、下水平机架和中间连接机构，所述上水平机架设置在下水平机架的正上方，在上水平机架和下水平机架上均沿机架机构的长度方向设置滚轮机构，在所述机架机构的一端设置治具拆解台，在所述机架机构的另一端设置治具组合台；在所述治具的边缘处间隔设置若干弹簧夹；在所述弹簧夹上设置基板。基板完全不会产生划伤和带有异物，从而避免了品质不良的发生，实现了无接触式搬送。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116801489 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310186962.X (22)申请日 2023.03.02 (71)申请人清河电子科技（山东）有限责任公司