一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片.pdf

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本申请公开了一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片，属于倒装芯片技术领域。本申请提供的倒装芯片的制备方法，以第一温度加热第一互连元件，并以低于互连结构熔点10℃以上且低于第一温度的第二温度加热第二互连元件，并通过施加力使第一互连元件与对置的第二互连元件相接合实现倒装焊接。由于第一温度可以确保第一互连元件达到润湿并和第二互连元件接合，且第二温度较低不会导致互连结构软化变形，因此避免了倒装焊接时互连结构发生形变而造成芯片性能参数改变的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116798888 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310195981.9 (22)申请日 2023.02.28 (71)申请人本源量子计算科技（合肥）股份有限