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- 2023-09-23 发布于四川
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本发明提出了一种集成电路用去胶液及其制备方法，属于集成电路技术领域。由以下原料制备而成：苯类溶剂20‑25份、丙烯酸酯类溶剂12‑15份、多元醇7‑12份、醚类溶剂5‑10份和氯仿12‑15份。本发明集成电路用去胶液对各种类型的光刻胶具有优异的溶解效果，且毒性低，具有适当的挥发性，在较短时间内可以有效去除在边缘光刻胶去除工序等中粘附的多余的光刻胶，原料来源广，制备方法简单，对光刻胶的去除效果好，且毒性低，多元醇具有较高的沸点，使得去胶液的挥发性减小，对环境的影响较低。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116794943 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310200614.3
(22)申请日 2023.03.06
(71)申请人 江阴润玛电子材料股份有限公司
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