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本发明涉及一种拼接式PC板及模块化的温室大棚覆盖层，拼接式PC板包括上下拼接的上层PC板(1)和下层PC板(2)；所述的上层PC板(1)底部沿其长度方向设有梯形滑块或梯形凹槽，下层PC板(2)顶部沿其长度方向设有梯形凹槽或梯形滑块；所述的上层PC板(1)的梯形滑块滑入下层PC板(2)的梯形凹槽，或者下层PC板(2)的梯形滑块滑入上层PC板(1)的梯形凹槽。与现有技术相比，本发明充分利用PC板运输、安装便利的特点，实现PC板的便利拆装，使其能够重复利用，从而可以达到节约成本与能源的目的。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116784133 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310863371.1
(22)申请日 2023.07.14
(71)申请人 同济大学
地址 200092
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