原创力文档- 7
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- 2023-09-23 发布于四川
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本实用新型属于半导体处理技术领域，且公开了一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘，包括处理台、热盘加工区和四个冷手盘，还包括用于转动每个冷手盘的旋转机构，所述旋转机构设置在处理台上。它能够在四个冷手盘上分别放置两个不相邻的晶片，当有晶片的冷手盘处于靠近热盘加工区时，利用电动推杆的运转使有晶片的冷手盘移动至热盘加工区上，接着控制电动推杆的运转将冷手盘收回，并控制驱动设备的反转，使右侧空闲的冷手盘靠近热盘加工区，便于接收热盘加工区上的晶片，接着将待处理晶片放置在从热盘加工区上旋转而出的冷手盘上，以便于后
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219737997 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202321052093.3
(22)申请日 2023.05.05
(73)专利权人 苏州文芯纳精密科技有限公司
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