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本申请提供一种曲面基板摩擦配向装置,包括旋转套筒、摩擦配向滚轮、承载装置以及移动平台装置。旋转套筒沿轴向方向为中心进行旋转位移运动。摩擦配向滚轮与旋转套筒相连接,摩擦配向滚轮具有曲率平面。承载装置具有承载曲面与轴向方向相距有高度,且将曲面基板吸附在承载曲面上。其中,以承载装置调整高度,使曲率平面与曲面基板接触位于配向压力时,以旋转套筒进行旋转位移运动,进行摩擦曲面基板,且同时移动平台装置进行垂直于高度方向的位移,将曲面基板进行三维摩擦配向。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116794886 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310900851.0
(22)申请日 2023.07.21
(71)申请人 业成科技(成都)有限公司
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