一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法.pdf

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一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法,其包括如下步骤：STEP101:制作第一层组L1‑L2：STEP102:制作第二层组L3‑L4：STEP103:制作第三层组L5‑L6，其中树脂塞埋孔的制作步骤：STEP1031：为所述L5‑L6铣通孔，所述通孔的孔径介于2mm至12.1mm之间；STEP1032：对所述通孔进行金属化；STEP1033：在L6的一侧贴胶带；STEP1034：在胶带上，用针捅破；STEP1035：用钻好孔的铝片掩孔，通过真空树脂塞孔机进行塞孔；STEP1036：塞孔

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116801500 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310914059.0 (22)申请日 2023.07.25 (71)申请人浙江万正电子科技股份有限公司地址