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本申请涉及半导体固晶的技术领域,尤其是涉及一种LED晶片固晶装置及固晶方法,包括机架、承接台、工作台、固晶件以及激光件,工作台和承接台均安装在机架上,且承接台位于工作台的上方。承接台上承接有晶圆,且晶圆的边缘固定连接在承接台上,工作台上承接有PCB基板。固晶件固定连接在机架上,且固晶件位于晶圆远离工作台的一侧,激光件位于固晶件的内部,当驱动固晶件将承接台上晶圆中的晶片抵接在PCB基板上的安装槽内后,启动激光件将与晶片粘连的蓝膜灼烧穿,接着驱动固晶件远离PCB基板,此时晶片便安装在PCB基板上,由
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116798912 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310747772.0
(22)申请日 2023.06.21
(71)申请人 佑光智能半导体科技 (深圳)有限公
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