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本实用新型涉及一种基于液态金属的均温结构，属于电子热控技术领域，解决了现有技术中电子元器件密集的产品的快速散热的问题。包括：金属基板、电磁泵、工质流道和相变材料；所述金属基板与需要散热的印制板表面贴合；所述相变材料设置在所述金属基板上；所述工质流道嵌套安装在金属基板的内部，且所述工质流道上设置电磁泵；所述工质流道为环形流道，所述工质流道内部装填液态金属；所述电磁泵用于驱动所述液态金属在所述工质流道中循环流动。本实用新型通过液态金属在流道内循环流动，实现了对发热元器件密集的印制板的快速散热和有效均
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219741008 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202223589546.4
(22)申请日 2022.12.31
(73)专利权人 北京华航无线电测量研究所
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