强力新材-市场前景及投资研究报告：光刻胶原料主业发展，半导体领域应用创新.pdfVIP

证 券 研 2023 年09 月22 日 究 报 光刻胶原料主业成熟发展，半导体领域再应用创 告 新第二增长 —强力新材 （300429.SZ）公司深度报告 买入(首次) 投资要点 ▌ 深耕光刻胶专用化学品领域核心企业 公司成立于2000 年，是国内少数从事光刻胶专用化学品的研 基本数据 2023-09-21 发、生产和销售的企业之一，公司在该领域处于国内领先、 国际先进水平。技术和产品已经覆盖了 PCB 干膜光刻胶、 当前股价（元） 10.44 LCD 光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材 总市值（亿元） 54 料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的 总股本（百万股） 515 专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊 流通股本（百万股） 376 纯化技术、ppb 级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞 52 周价格范围 （元） 7.23-12.47 争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度 日均成交额 （百万元） 102.62 的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。 市场表现 ▌ 光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键 (%) 强力新材 沪深300 光刻胶专用化学品技术含量高且处于PCB、面板和半导体产 60 业的上游，其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的 50 40 原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用 30 20 化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。PCB 光刻胶专用化 10 学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD 光刻 0 -10 胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻 -20 胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光 刻胶制造和下游产业PCB、LCD、半导体产业的应用需求的逐 资料 ：Wind，华鑫证券研究 渐扩大，带动产业链雏形初现，市场规模增长显著。 相关研究 ▌ PSPI、电镀液是Chiplet 封装核心材料 1、《强力新材（300429）：光刻胶材 后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet 技 料核心厂商，切入半导体领域引第二 术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet 市场规模增 增长曲线》2023-09-07 长迅速，预计2035 年较2024 年增长近10 倍，是2018 年规 模的88 倍。 Chiplet 主流的封装方式需要通过硅通孔 （TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中 介层（Interposer）来完成芯片的连接。在Chiplet 的封装 公 结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层 司