一种基于模块化组合的多级半导体制冷片及其制作方法.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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一种基于模块化组合的多级半导体制冷片及其制作方法.pdf

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本发明公开了一种基于模块化组合的多级半导体制冷片及其制作方法，克服现有技术中半导体制冷器通用性差、设计成本高且难以调整变化的问题，多级半导体制冷片包括：底部基板，所述底部基板上安装有不同尺寸、不同高度的半导体模块单元，所述半导体模块单元包括顶部陶瓷基板以及安装在顶部陶瓷基板上的按照n×n的正方形矩排列的半导体颗粒。使用模块化的半导体模块单元进行多样的组合和通用化设计，降低了制作成本，提高了半导体制冷器的通用性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116801699 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310733455.3 (22)申请日 2023.06.20 (71)申请人杭州大和热磁电子