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本申请实施例示出一种光模块及光模块的固件烧写方法，本申请实施例示出的光模块，包括：集成于印制电路板PCB上的接口转换装置和微控制单元MCU；所述MCU具有第一接口和固件写入接口；其中，所述接口转换装置用于与光模块外部的上位机连接。当上位机下发高电平的控制信号时第一接口与第一金手指引脚间的第一通道开启，同时，固件写入接口与所述第一金手指引脚间的第二通道关闭，光模块允许上位机通过第一通道访问MCU，当上位机下发低电平的控制信号时第一接口与第一金手指引脚间的第一通道关闭，同时，固件写入接口与所述第一金
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110531998 A
(43)申请公布日
2019.12.03
(21)申请号 20191
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