一种半导体前端模块及其晶圆装载口.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.37万字
约 18页
2023-09-23 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体前端模块及其晶圆装载口.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开一种半导体前端模块及其晶圆装载口，晶圆装载口包含：装载平台，可拆卸式安装在所述装载平台上的多个晶圆盒适配器，以及固定设置在所述装载平台上和所述晶圆盒适配器上的多组挡块组件；晶圆盒适配器用于拓展装载平台的安装空间，装载平台和晶圆盒适配器用于安装晶圆盒，挡块组件用于确保不同尺寸的晶圆盒的前端边缘对齐。本实用新型使单个晶圆装载口可以同时兼容不同尺寸的晶圆盒，节约了成本，提高了晶圆加工效率。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219738931 U (45)授权公告日 2023.09.22 (21)申请号 202320687690.7 (22)申请日 2023.03.31 (73)专利权人乐孜芯创半导体设备（上海）有限