2023年我国半导体封装材料行业政策：加速推动产业国产化进程模板.pptx

2023/9/11演讲人：Gary TEAM半导体封装材料行业政策措施 政策引导国产化1加强技术创新3优先支持本土企业2目录CONTENTS 1政策引导国产化 科技政策推进 1.国产化加速：半导体封装材料行业的可行路径根据目前我国半导体封装材料行业的国产化进程，可以进一步采取以下措施来加速该进程： 2.大力支持半导体封装材料行业，促进国产化进程加大资金支持力度：加强对半导体封装材料行业的资金支持，包括设立专项资金、引导社会资金的投入以及提供税收优惠政策等措施，促进企业增加研发投入和技术创新，加快产品替代和升级，从而推动行业国产化进程。 3.推动产学研合作，共促半导体封装材料行业发展推动产学研合作：鼓励半导体封装材料企业与高等院校、科研机构等建立紧密的合作关系，共同进行技术研发和创新，共享资源和成果。通过产学研合作，可以充分利用科研院所的技术优势和创新能力，加快我国半导体封装材料行业的自主研发能力的提升，推动国产化进程。国产化进程加速Accelerated localization process 技术创新 研发投入 产业标准 半导体封装材料 产业布局 市场准入 国际合作 质量监管 人才培养半导体封装材料政策 2优先支持本土企业 本土企业发展潜力1. 技术创新潜力：我国本土企业在半导体封装材料领域具备巨大的技术创新潜力。随着我国在科技研发领域不断加大投入，许多本土企业也开始加强自身的研发能力，并积极参与创新项目。这种技术创新潜力将助推本土企业在半导体封装材料领域的发展，并逐渐缩小与国际领先企业的技术差距。 2. 市场增长潜力：我国半导体封装材料市场正在经历快速增长，给本土企业带来了巨大的市场发展潜力。随着我国经济的快速发展和科技产业的蓬勃兴起，半导体封装材料需求量不断增加。本土企业在满足国内市场需求的同时，也积极开拓海外市场，借助“中国制造2025”和“一带一路”倡议，加强与一带一路沿线国家的合作，实现半导体封装材料出口的增长。 通过加强技术创新和开拓市场，本土企业在半导体封装材料行业拥有巨大的发展潜力，为加速我国半导体封装材料行业的产业国产化进程做出了重要贡献。 1. 鼓励本土企业技术研发和创新能力的提升。政策推动本土企业加大对半导体封装材料领域的研发投入，培育和支持一批具有自主知识产权的新材料、新工艺和新设备。通过建立科技创新基地、实验室及研发中心，为本土企业提供技术支持和创新平台，激励他们在半导体封装材料领域的创新能力，加快技术迭代和产业升级进程。 1. 加强本土企业与高校、科研院所以及国际协作的合作。政策鼓励本土企业与知名高校、科研院所建立联合实验室、共享研发平台，并推动与国际主流企业进行技术交流和合作。通过引进国际先进技术和经验，加强与国外企业的技术合作与交流，提升本土企业的技术水平和创新能力。政策还支持本土企业参与国际标准制定和领域合作，促进半导体封装材料行业的国际交流与合作，提升我国在全球半导体封装材料领域的竞争力。政策鼓励本土企业 1. 完善技术创新体系：加强半导体封装材料行业技术研发，推动创新链条延伸，建立健全技术创新体系，提高自主创新能力。 2. 支持科技成果转化：加强科技成果转化，鼓励企业加大科技投入，推动科技成果向市场转化，促进半导体封装材料行业的技术升级和产业转型。 3. 加强技术人才培养：加强半导体封装材料行业技术人才培养，建立完善的技能人才培养体系，提高技术人才素质和数量，为行业技术创新提供有力支持。技术创新支持 提升本土企业竞争力加强技术研发，提升本土企业创新能力优化产业链布局，提高本土企业整体竞争力科研成果转化合作本土企业资金支持半导体封装材料 市场竞争力 供应商选择 资源利用效率 供应链优化 产业链合作 3加强技术创新 政策支持 研发投入1.财政与研发双管齐下，助力半导体封装材料行业升级政策措施应包括加大财政支持力度，鼓励企业增加。通过设立政策性研发资金，提供贷款和资金补贴等方式，引导企业在半导体封装材料领域加大技术研发的投入。同时，建立联合研发体系，促进行业内企业之间的合作，共享创新成果与研发成本，提高整体行业的研发水平。2.半导体封装材料行业科技创新与产业国产化此外，加强产学研合作，加大对高校、科研机构的支持力度，鼓励他们与企业联合开展前沿技术研发，提升产业创新能力。通过以上政策措施，推动半导体封装材料行业的科技创新与产业国产化进程。 产业合作 国产封装材料加强国内封装材料创新研发能力1. 提高科研经费投入：增加对国内封装材料创新研发的财政支持，加大科研经费投入，提高科研人员的技术研发能力和创新水平。 2. 加强企业间合作：鼓励国内封装材料企业与高等院校、科研机构等开展合作，共同开展封装材料的研发工作，加强合作研究、技术交流和人才培养。优化产业政策支持环境1. 完善政策法规：加强半导体封