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一种阻容一体多层器件.pdfVIP

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  • 2023-09-23 发布于四川
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一种阻容一体多层器件.pdf

    本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种阻容一体多层器件；包括陶瓷介质体、第一电极、内电极和阻容层，第一电极与陶瓷介质体连接，并位于陶瓷介质体的下表面，内电极设置于陶瓷介质体的内部，阻容层与陶瓷介质体连接，并位于陶瓷介质体的上表面，阻容层包括第二电极、薄膜电阻和第三电极，薄膜电阻设置于陶瓷介质体的上表面，第三电极与薄膜电阻的一端连接，第二电极与薄膜电阻的另一端连接，第二电极与第三电极之间设置有通道，通道将第二电极与第三电极隔离，陶瓷介质体具有圆形通孔，圆形通孔与内电极连通，通过上述结构的设

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219738953 U (45)授权公告日 2023.09.22 (21)申请号 202321049325.X (22)申请日 2023.05.05 (73)专利权人 成都宏科电子科技有限公司 地址

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