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本实用新型公开了一种晶圆切割切口检测装置,涉及晶圆检测技术领域。该晶圆切割切口检测装置,包括底座,所述底座的顶部焊接安装有支架,底座的上方设置有暗箱,暗箱和支架的顶端固定连接,底座的顶部固定安装有电动推杆,底座的上方设置有U形座,电动推杆的自由端和U形座固定连接,U形座的上方设置有放置座,底座的上方设置有驱动组件,暗箱的内侧顶部固定安装有检测设备,检测设备位于放置座的正上方,暗箱的内部设置有辅助检测组件。该装置通过设置吸盘,能够使得晶圆稳定贴合放置座,提高放置的稳定性,通过电机和连接杆的配合使用
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219738918 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202320823740.X
(22)申请日 2023.04.14
(73)专利权人 百克晶半导体科技(苏州)有限公
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