一种新型的smt可焊接包裹泡棉.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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一种新型的smt可焊接包裹泡棉.pdf

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本实用新型公开了一种新型的smt可焊接包裹泡棉，包括导电包裹层和泡棉主体，所述导电包裹层设置于泡棉主体的外部，所述导电包裹层包括内层和外层，所述导电包裹层的顶部上设置有用于将SMT泡棉粘附在相关工件上的胶粘层；所述导电包裹层的顶部设置有用于SMT泡棉焊接的焊接结构，所述焊接结构包括导电片和焊点，所述导电片设置于导电包裹层的顶部，所述焊点设置于导电片上，既能够通过焊接结构和电路板进行焊接，又能够通过胶粘层和电路板等器件进行粘合，双重固定手段使得本SMT泡棉能够和电路板等器件之间具有较好的接触强度，

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219738552 U (45)授权公告日 2023.09.22 (21)申请号 202320520382.5 (22)申请日 2023.03.16 (73)专利权人东莞市丰盈电子新材料有限公司地