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                一种降低自加热效应SOAN LDMOS研究的中期报告
本文是对一种降低自加热效应SOAN(Silicon On Active Nitrogen) LDMOS(Lateral Diffusion Metal Oxide Semiconductor)器件的研究进展进行的中期报告。该研究旨在通过SOAN技术的应用,减轻LDMOS器件自加热现象引起的热失控问题,以实现高可靠性和高性能的功率器件。
在研究中,我们首先对SOAN LDMOS器件的结构进行了设计,并采用有限元仿真方法对其进行优化。仿真结果表明,在采用SOAN技术后,LDMOS器件的热阻值明显降低,自加热效应得到有效抑制。同时,在不影响器件导通特性的前提下,SOAN技术对器件的漏电流等性能指标也没有不利影响。
接着,我们采用国内外领先的半导体工艺实验室进行了SOAN LDMOS器件的制备。经过多次优化和调整工艺参数,我们成功地制备出了性能稳定、一致性良好的SOAN LDMOS器件。同时,我们还对器件的电学性能和热学性能进行了测试和分析,结果表明SOAN技术的应用能够显著减轻LDMOS器件的自加热现象,提高了器件的稳定性和可靠性。
最后,我们计划在未来继续进行深入的研究,进一步探究SOAN技术对功率器件自加热效应的影响机理,并进行更广泛的应用和测试。同时,我们也将与业界、学术界合作,共同推动SOAN技术在功率器件领域的应用和发展。
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