光电耦合器件和成像器件课件.pptxVIP

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  • 2023-09-25 发布于未知
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光电耦合器件和成像器件 ;光电耦合器件 光隔离器、光耦合器 封装(LED+光敏器件) 电-光-电器件 耦合有线性变化关系+电隔离性能 ;特点 电隔离 信号单向传输 抗干扰和噪声 响应速度快 使用方便 发展很快;特性参数 输入特性-LED的特性 输出特性-光敏器件 传输特性 抗干扰特性;传输特性:电流传输比 定义:器件集电极电流与LED注入电流之比 交流电流传输比:以微小变量定义的传输比 光激发效率 电流传输比随发光电流的变化:有一最大值 电流传输比随温度的变化:有一最大值 ;输出-输入间绝缘耐压 与LED和光敏三极管距离有关 输出-输入间绝缘电阻 值大 输出-输入间的寄生电容 不大,为几个皮发 ;最高工作频率 最高(截止)频率 脉冲上升时间和下降时间 脉冲前沿的0-0.9之间的时间间隔称为上升 时间;脉冲下降沿中介入1-0.1的时间间隔为脉冲下降时间。 ;抗干扰性 原因:输入电阻很低,干扰源的电阻大 形成微弱的电流

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