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- 2023-09-24 发布于四川
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本实用新型的SDIO模组,通过设置主控IC、晶振单元、电压模块、天线模块及插针连接端子。在实际的应用过程中,插针连接端子的设置,插针连接端子不容易在长时间的使用情况下出现松动的情况,保证接触稳定性,能够很好的与外部设备建立连接,进行数据相互;此外,当需要SDIO3.0接口功能时,将电阻R1接上,SDIO模组即具备了SDIO3.0接口功能;当需要SDIO2.0接口功能时,将电阻R1断开,SDIO模组即具备了SDIO2.0接口功能,开发人员能够结合实际的需要进行接口功能的开发,开发灵活性高;再者,天
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210515278 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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