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一种用于电路主板散热的高导热超柔硅胶片.pdfVIP

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  • 2023-09-24 发布于四川
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一种用于电路主板散热的高导热超柔硅胶片.pdf

    本实用新型涉及导热片技术领域，公开了一种用于电路主板散热的高导热超柔硅胶片，所述电路主板的上表面设置有液态金属散热层，所述液态金属散热层的上表面设置有高导热超柔硅胶片，所述高导热超柔硅胶片通过拆卸装置与电路主板卡合，且高导热超柔硅胶片的上表面固定安装有散热组件，拆卸装置可以在更换高导热超柔硅胶片的时候，轻松的撕开而不使高导热超柔硅胶片残余沾在电路主板上，其内部设置的横向限位块和竖向限位块可以使高导热超柔硅胶片固定，易于拆卸更换，散热组件区别于传统单一的使用高导热超柔硅胶片导热，作用是在高导热超柔

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210519004 U (45)授权公告日 2020.05.12 (21)申请号 20192

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