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- 2023-09-24 发布于四川
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本实用新型涉及电路板加工技术领域,提供一种金手指引线组合结构及半成品电路板,包括用于形成金手指的基层和引线部,引线部具有与基层电性连接的引线;基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接插接板位与焊接板位的线路位,引线包括一端与焊接板位连接的子引线以及用于将子引线的另一端与板边大铜皮电性连接的辅助引线,子引线和焊接板位位于同一平面内。本实用新型提供的金手指引线组合结构及半成品电路板,采用在焊接板位连接引线,在引线去除之后,可通过焊接板位与电路焊接,将基层与引线连接位
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210519035 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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