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本实用新型公开了芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座和对称安装在底座上的两个支座，两个所述支座上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘，两个所述安装圆盘之间共同固定安装有插定座，所述插定座内插接有芯片，所述底座上关于插定座对称设置有与两个安装圆盘相匹配的微转机构。本实用新型当装配过程中过大的外力碰触到芯片时，微动机构可以和微转机构协同配合实现插定座、芯片的的适应性微动和微转动作，并能在之后恢复到初始的稳固状态，这样可以将过大的外力可能对芯片造成的伤害降至最低，从而避免芯片发生意外的破裂或损毁
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210516695 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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