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本实用新型提供了一种芯片印制包装一体装置，涉及芯片生产技术领域，包括机架、印制组件、包装组件和转运机构，机架安装于工作平台；印制组件包括运输装置和印制机构，运输装置安装于机架用以对芯片进行运送，印制机构安装于机架且位于芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；包装组件安装于机架用以对印制后的芯片进行包装；转运机构安装于机架，用以将印制后的芯片从运输装置转运至包装组件。本实用新型设计合理，无需人工参与即能实现对芯片的自动化印制和包装，有效的减少了人工的投入，增加了生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210523124 U
(45)授权公告日
2020.05.15
(21)申请号 20192
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