密封连接器-全文.pdfVIP

ICS 77. 160 CCS L 34 T/CASME 中国中小商业企业协会团体标准 T/CASME XXXX—xxxx 密封连接器 Seal the connector （征求意见稿） xxxx - xx - xx 发布 xxxx - xx - xx 实施 中国中小商业企业协会 发布 T/CASME XXXX—xxxx 、 I 目lj 言 本文件按照GB/T 1. 1 —2020 《标准化工作导则 第1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中江立江电子有限公司提出。 本文件由中国中小商业企业协会归口。 本文件起草单位：中江立江电子有限公司、 XXX 。 本文件主要起草人： XXX 。 I T/CASME XXXX—xxxx 密封连接器 1 范围 本文件规定了密封连接器的结构与设计、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输与贮 存。 本文件适用千密封连接器。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用千本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用千本 文件。 GB/T 1184 形状和位置公差未注公差值 GB/T 1804 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T 2828. 1 计数抽样检验程序 第1 部分：按接收质量限(AQL) 检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4458 机械制图 图样画法视图 GB/T 14113 半导体栠成电路封装术语 GBn 97-1987 铁钻铢玻封合金4J29和4J44技术条件 GBn 103-1987 铁铢铭、铁铢封接合金技术条件 GJB 179A-1996 计数抽样检验程序及表 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用技术规范 GJB 5438-2005 半导体光电子器件外壳通用规范 SJ 20129 金属锁覆层厚度测量方法 YB/T 5231 定膨胀封接铁镂钻合金 3 术语和定义 下列术语和定义适用千本文件。 3. 1 漏气率 玻璃与金属封接处的漏气速率，指在已知压差下单位时间内流过玻璃与金属封接处的空气量。 4 结构与设计 4. 1 结构与尺寸要求 4. 1. 1 密封连接器尺寸应符合有关详细规范或订购文件的规定，各种检测的尺寸应规定适用的公差。 4. 1. 2 密封连接器关键尺寸一般指引线偏移量和引线的同轴度。对千贴面安装的密封连接器，玻璃面 不应高千外壳表面。 4. 1.3 密封连接器的外壳结构应符合本标准的规定，尺寸应符合有关详细规范或订购文件的规定。 4. 2 设计要求 4. 2. 1 密封连接器设计文件资料应提交鉴定机构审查。 4. 2. 2 设计文件应能充