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- 2023-09-27 发布于四川
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一种含有半导体粒子(A)、树脂(B)、聚合性化合物(C)及有机溶剂(D)的固化性树脂组合物，上述有机溶剂(D)含有以下化合物，该化合物分子内具有环烷烃环和从‑O‑、‑O‑C(＝O)‑、‑C(＝O)‑O‑及‑C(＝O)‑构成的群组中选择的至少1个基团。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 108445716 A
(43)申请公布日
2018.08.24
(21)申请号 20181
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