双基板加压治具.pdfVIP

下载本文档

0
0
约8.21千字
约 8页
2023-09-27 发布于四川
举报
版权申诉

双基板加压治具.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请公开了一种双基板加压治具，包括：底座，所述底座上设有基板放置槽，用于放置基板，加压模块，设置在所述底座上方且与所述底座卡接，所述加压模块上设有加压针安装区，所述加压针安装区可拆卸安装有多个加压针，所述加压针针尖朝向所述底座的方向设置。根据本申请实施例提供的技术方案，通过提供该治具对贴装完成的双基板产品进行压力施加，从而控制基板的翘曲，保证了放置的上基板底部的锡球和下基板的焊盘位置的接触，两者充分接触，在焊接的时候焊接效果更好，有效解决了基板翘曲导致的虚焊、焊点拉长等问题。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219761501 U (45)授权公告日 2023.09.26 (21)申请号 202320471197.1 (22)申请日 2023.03.13 (73)专利权人通富微电子股份有限公司地址