衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.56万字
  • 约 21页
  • 2023-09-27 发布于四川
  • 举报

衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质.pdf

本发明涉及衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。目的在于提高在衬底上形成的膜的品质。衬底处理装置具有:处理衬底的处理室;气化器,其生成向衬底供给的第一气体;第一供给管,其连接于气化器、向处理室供给所述第一气体,且具有控制第一气体的供给定时的第一定时阀;非活性气体供给部,其向气化器导入管和第一供给管中的任一者或两者供给非活性气体,气化器导入管向气化器供给气体;气化器输出管,其从气化器向第一供给管供给第一气体;第一排出部,设置于第一供给管、将第一供给管内的气氛排气;第二排出部,设置于气化器输

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110137072 A (43)申请公布日 2019.08.16 (21)申请号 20181

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档