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EPI中的多区域点加热.pdfVIP

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  • 2023-09-27 发布于四川
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EPI中的多区域点加热.pdf

    本公开内容的实施方式大体涉及用于半导体处理的设备和方法，更具体地，涉及热处理腔室。热处理腔室包括基板支撑件、设置在基板支撑件上方或下方的第一多个加热元件、和设置在基板支撑件上方的点加热模块。点加热模块用于在处理期间对设置在基板支撑件上的基板上的冷区域提供局部加热。基板的局部加热改善了温度分布，这进而改善了沉积均匀性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111263977 A (43)申请公布日 2020.06.09 (21)申请号 20188

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