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晶圆平坦化设备.pdfVIP

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  • 2023-09-28 发布于四川
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晶圆平坦化设备.pdf

    本实用新型是晶圆平坦化设备，其结构包括主机架、研磨盘、研磨头旋转机构、研磨头组件、研磨垫打磨机构、研磨液喷淋机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台和晶圆传送机构，其中主机架中部设主台面，主台面中部设研磨盘，研磨盘底部连接旋转驱动装置，研磨头旋转机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台、研磨垫打磨机构和研磨液喷淋机构依次环绕研磨盘设置在主台面侧边上，晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台外侧主台面侧边上设晶圆传送机构，研磨头旋转机构下端连接研磨头。本实用新型的优点：简化了结构，减小了体积，降低了生产

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210550365 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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