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一种方便拆装的芯片罩.pdfVIP

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  • 2023-09-28 发布于四川
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一种方便拆装的芯片罩.pdf

    本实用新型公开了一种方便拆装的芯片罩，包括芯片罩，所述芯片罩内壁上设置有插件，且插件上套合有芯片主体，所述芯片主体上设置有通孔，且通孔设置有两个，所述插件的一侧设置有凹槽，且凹槽内设置有侧块，所述侧块上设置有盖板，且侧块设置有两个，并且2个侧块分布在盖板的两侧，所述芯片罩的一侧设置有开口结构，且芯片罩内设置有芯片主体，并且芯片主体的一侧设置有插片。该方便拆装的芯片罩采用芯片罩底部设置有插件，接着将芯片主体上的通孔插入到插件上，然后在将盖板左侧的侧块插入到凹槽内，同时在将盖板右侧的侧块插入到另一个

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210573198 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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