原创力文档- 13
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- 2023-09-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体芯片的注塑模具，属于半导体封装装置技术领域，用于解决现有的半导体芯片的注塑过程中因为封装基板与半导体芯片之间发生相对滑动，影响注塑效果的问题。本实用新型包括上模座和下模座，上模座下端设置有上模，上模开设有上模腔，下模座上端设置有下模，下模上端开设有下模腔，上模腔和下模腔配合形成型腔，还包括与型腔连通的注塑通道和冷却系统，下模腔的下端还开设有放置腔，下模腔的上端设置有两个固定板，两个固定板的下端均穿过下模腔的下壁伸入放置腔内后连接有挡板，下模腔的下端开设有滑槽，挡板的长度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210552708 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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