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本实用新型提供一种内存条的锡球去除流水线，内存条包括PCB板、若干芯片，所述的芯片设置在PCB板上，所述的芯片上附着有锡球，包括第一隧道烤炉、敲击装置、第二隧道烤炉及锡球清理装置；第一隧道烤炉包括第一机座、第一加热箱及第一传送机构；第二隧道烤炉位于第一隧道烤炉的后方，第二隧道烤炉包括第二机座、第二加热箱及第二传送机构；第二加热箱设在第二机座上，第二传送机构设置在第二机座上，且位于第二加热箱下方，锡球清理装置位于第二加热箱出口端的第二传送机构上方。本实用新型的有益效果是：通过二次加温能够有效的对锡
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210546808 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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