原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
SiFive成功采用台积电N5工艺技术首个SoC
最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术流片公司首个SoC，采用2.5D封装HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。在半导体行业中，流片意味着芯片设计大功告成，一般会在一年内投入商用。
该SoC可用于AI、数据中心、高性能计算等场景，并可由SiFive客户进一步定制以满足他们的需求。同时，该SoC的元件无需任何费力即可获得许可并用于其他N5设计。
规格方面，芯片基于SiFive E76 32位CPU核，该核专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计。据介绍，该SoC包含32位的CPU内核 SiFive E76，能够用于AI，微控制器，边缘计算以及其他不需要全精度的相对简单的应用。
它使用适用于2.5D封装的OpenFive的D2D（die-to-die）接口以及OpenFive的高带宽内存（HBM3）IP子系统，该子系统包括一个控制器和PHY，支持高达7.2 Gbps的数据传输速率，允许高吞吐量的存储器为计算密集型应用（包括HPC，AI，网络和存储）中的DSA加速器提供数据。
OpenFive的低功耗，低延迟和高度可扩展的D2D接口技术可通过使用2.5D封装中的有机基板或硅中介层将多个裸片连接在一起来扩展计算性能。 责任pj
文档评论（0）