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本发明公开了一种微电子器件及其制作方法。该微电子器件包括第一衬底，第一衬底包括第一过孔；阻挡导电层，阻挡导电层设置于第一衬底上；第二衬底，第二衬底设置于阻挡导电层远离第一衬底的一侧，第二衬底包括第二过孔；第一功能器件层，第一功能器件层设置于第一衬底远离阻挡导电层的一侧，第一功能器件层通过第一过孔与阻挡导电层电连接；第二功能器件层，第二功能器件层设置于第二衬底远离阻挡导电层的一侧，第二功能器件层通过第二过孔与阻挡导电层电连接。可以保证微电子器件制作过程中的机械强度，而且提高了过孔中设置导电层的成功
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825940 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310848727.4
(22)申请日 2023.07.11
(71)申请人 华南理工大学
地址 510000
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